LED显示屏经过一段长期的飞速发展之后，现如今已经广泛地应用于金融、交通、娱乐、体育等领域的显示部分。随着LED显示屏的快速发展，有led显示屏“心脏”之称的屏幕驱动IC也经历了一段长期的发展改进时期，除了功能的日渐多样化和日臻完善之外，其封装形式也逐渐小型化和系列化！
　　在全球范围来看，LED屏幕驱动IC厂家越来越多，其产品也越来越丰富，IC的封装也实现了多样化，有SOP16、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等等，可以满足市场上对各式封装的需求。目前市场上多采用SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm这两种封装形式，这两种封装形式并不是标准的封装形式，它是日系企业（东芝公司）发明的两种非标准封装形式。由于其起步较早，流通性广泛，同时这两种封装也具有比标准的小巧，适宜布线等优势，逐渐的在市场上占据主导地位，以这两种封装为标准的PCB板也逐渐的成为市场上的主流公板。
　　讲到屏幕驱动IC ，我们不能不谈到聚积和点晶，尤其是在大陆，他们占有很大市场份额。可以说，在led显示屏驱动IC领域，源于TI和东芝，兴于台湾的点晶和聚积，他们也沿用了SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm封装，也许是因为他们的成长，也是这两种封装形式的普及，更带动了大陆IC设计在这一领域的发展。点晶在产品的封装上做的比较齐全涵盖了市场上的几乎全部需求，有SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等，这也是值得我们学习的地方
　　我国大陆一直在led显示屏制造与生产领域占据着重要地位，在此有利形势下，大陆企业在屏幕驱动IC领域也起得了长足的发展。至于IC的封装，出于习惯，大都采用市场比较通用的SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm，这一点有利于企业的快速发展，但同时也限制了IC设计开发企业的系列化道路。这也是大陆IC设计企业的一个短板，不走产品的系列化，它本身的产品开拓能力也会弱化，有其局限性。在这一点上，长运通（CYT）光电公司做的比较好，从一开始的产品定位上，就是定位在系列化道路上，不同产品的性能差异上满足不同的客户需求，同时在产品的封装上也不仅仅局限于这两种市场热点封装，即使市场的需求量小，也会坚持去做。
　　随着市场上对led显示屏的要求越来越高，显示屏的的清晰化，精细化，流畅化会越来月凸显出来，这对led显示屏生产的各个环节都会提出新的需求。精密电子产品对体积要求较高，像手机基本都是QFN类型。底部有散热器，能通过PCB传导散热，体积小散热阻力也小。同时IC成本也会相应降低，主要是因为封装材料减少。 QFN封装也是日企发明的，应用越来越广泛。Led屏幕驱动IC的封装也可以使用这种封装：QFN32或者QFN24.之前台湾点晶公司一直都向屏幕提供QFN32封装形式，当前部分企业提供的是QFN24。对于长运通来说哪一种都可以封装，只要客户有需求，客户无需重复修改PCB板。
　　当然每一种事物的发展有其优越性，也会有其局限性。QFN封装在当前的推广也存在一定的难度，但我们还是鼓励更多的led显示屏厂商采用这一封装。QFN封装对屏幕企业贴片工艺有一定的要求，PCB的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则。这对于一直习惯于粗放的LED屏幕企业，需要一定时间接受。同时生产工艺也需要提高。钢网要采用激光开造，一副钢网手工开造成本在100-300元之间，激光开造需要600-800元。贴片焊锡要求流动性更好，0.2mm间距需要更好的焊锡配合。同时IC的拆卸需要采用热风枪，一般烙铁对付比较困难，这对于led显示屏的维护会有些难度。QFN封装要求走线，研发，生产工艺,维修水平都可能要上升一点。
　　QFN封装的优势很明显，其实现的难度也比较大。但是技术总归是进步的,采用更小体积和散热性能更好的DFN或者QFN封装，是能够体现更多好处的，包括更严谨的布线，使得接地水平和数字信号更为稳定,更好的散热功能，能够使得驱动电流变得更大。短期来看，对整个生产工艺是一个挑战，但是从长远来看，可以推动了PCB贴片技术整个生产流程甚至售后维修技术的极大提高，节省PCB面积节省设计成本，散热更好，封装降价机会大。不仅仅是这一领域，对于其他的生产领域品质提升，也会产生深远的影响。